飞思卡尔拟专注于核心市场 退出无线IC业务
(Freescale)半导体证实,计划最终退出手持设备芯片业务,正在考虑几种可能采取的措施。其选择包括出售无线芯片部门,或者与其它厂商合并。飞思卡尔计划专注于与IC等其它核心市场,上述举措是该计划的一部分。飞思卡尔在这些核心市场中占有优势地位。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/88639.htm该公司并称,作为其客户的摩托罗拉(Motorola)已同意“提供某种补偿”,以便能够中止其对飞思卡尔所做的最小采购承诺。摩托罗拉称飞思卡尔将继续充当其供应商。
在飞思卡尔之前,意法半导体和恩智浦半导体都采取了类似的行动。这两家公司最近都组建了无线手持设备IC合资企业,以应对不断变化的市场环境,筹集研发资金和获得制造资源,保护以及扩大市场份额。
据飞思卡尔董事长兼首席执行官Rich Beyer,该公司将优先考虑把资源投入到其它市场领域,同时为无线IC业务寻找战略代替者。无线IC业务约占飞思卡尔年营业额的20%。
Beyer表示,飞思卡尔目前没有考虑分拆无线手持设备部门,因为要使该部门具有竞争力需要巨额资金。他还指出,退出无线IC业务并不是筹集额外资金计划的组成部分。他说,公司现金状况良好。
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