KLA-TENCOR 推出用于测量等离子室效应的 PLASMAVOLT X2

　　KLA-Tencor 公司日前推出了 PlasmaVolt X2，可用于在半导体晶圆处理系统中测量等离子室的状况。由于增加了内嵌式传感器数量，且空间分辨率得到改善，PlasmaVolt X2 对各种参数的变化极为敏感，例如无线电频率 (RF) 功率、气流、磁场及等离子室设计。这种等离子行为测量和特征化系统能改善生产环境中的等离子室配对、机台检验、系统故障排除及工艺开发。

　　KLA-Tencor 的 SensArray 分部高级副总裁兼总经理 Larry Wagner 表示：“PlasmaVolt X2 是对我们的 SensorWafer™ 系列的重要补充，现在，工程师能够在等离子室内获得独一无二，且与等离子效应相关的晶圆级的指纹特征。PlasmaVolt X2 是现今唯一可用的晶圆级等离子状况测量方式。”

　　今天的蚀刻工程师面临着匹配蚀刻室，以在整个工具集内获得一致性能的严峻挑战，而蚀刻性能则取决于对众多工艺参数的控制，包括等离子均匀度。随着半导体行业向高级设计规则迁移，制程时间窗口持续缩短，这让等离子对参数的细微变化越来越敏感。目前，需要在产品或样本晶圆上频繁地测量蚀刻率和均匀度，此程序可能长达 12 小时。在工程师无法看到蚀刻序列中其它步骤的情况下，这种晶圆测试为整个蚀刻流程仅产生一个结果。

　　PlasmaVolt X2 可测量等离子室中的“晶圆上”效应，并提供整个蚀刻流程中关于等离子行为的详细信息。测量后可立即得到结果，将获取结果的时间缩短了几个小时。有了这些完整的等离子室信息，蚀刻工程师现在将能比较整个晶圆厂内的等离子室，并进行必要的工艺调整。在机台监控、机台检验及工艺开发应用方面，PlasmaVolt X2 搭配 KLA-Tencor 专为温度测量而设计的 PlasmaTemp G4，成为有效映射完整等离子室的最佳工具。