海力士连续亏损或融资贷款过冬

　　据国外媒体报道，全球第二大内存芯片制造商海力士目前正在考虑透过融资筹款，原因是芯片价格直落导致公司连亏。

海力士发言人今天接受国外媒体专访时表示，“我们将和握有控股权的股东讨论，以决定必要时贷款融资”还表示，“至于融资金额、时间与方式，目前尚未决定。”

　　受到库存过剩压低内存芯片价格的拖累，海力士10月30日公布至少7年来最大亏损。世界半导体贸易统计组织(WSTS)与市场调研究机构iSuppli在看衰全球经济的前提下，上月双双调降今年全球芯片销售前景。

　　根据集邦科技报价，主流动态随机存取内存(DRAM)价格今年以来大幅下跌66%，挫至历史低点。全球最大电脑内存芯片制造商三星电子预计，DRAM价格明年将下跌30%。

　　根据半导体与证券界人士披露，海力士正考虑贷款5000亿韩元(3.4亿美元)至1兆韩元之间。