2008年十大中国芯闪亮登场

　　北京　2008年12月21日 冬至来到的北京格外寒冷，布置成红色基调的中国芯2008暨第三界中国芯颁奖典礼活动却显得很是热烈和喜庆。由信息产业部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）在2008年9月启动的第三届“中国芯”评选活动，截至到12月19日，总共收到33家企业的49款芯片的参与，其中16款芯片参与“最佳市场表现奖”、33款芯片参与“最具潜质奖”的竞争。最终经过中国芯评选专家组团体一直决议评出CSIP评选出的2008年度十大“中国芯”名单。

　　　　　中国芯获奖代表上台领奖

　　中国芯评选专家组成员、半导体行业协会付秘书长陈贤先生介绍了评选的情况，他指出，2008年度在专利申报、制造加工工艺和节能环保应用等方面有不少新亮点。但是同时指出，受到全球经济危机的影响，中国IC设计行业整体增速放缓，产业整合不可避免。

　　获奖单位代表天碁科技牟立在获奖感言中对于即将正式运营的中国3G网络和TD-SCDMA标准充满期待；因为已经是三次获奖，芯片得到市场认可和量产，瑞芯微电子和杭州国芯则显得稳健，他们畅谈了各自在嵌入式系统和高端产品的发展计划。虽然颁奖典礼和晚宴是一片欢喜，但是几乎所有的人士都对2009前景表示了担忧，‘全救经济危机何时见底、中国IC产业何时能够有MTK这样类似规模的企业、IC设计如何在困难中继续创新’，这些话题大家讨论的非常热烈。

　　信产部电子信息司丁文武付司长带来了政府的支持和希望；三大专项资金、国家中长期科技重大专项“核高基”对于IC设计是重点支持的，希望在目前的形势，国内IC企业加速自身整合和创新，每年的中国芯颁奖活动都是国内IC设计行业的一个盛会，尤其是在这样特殊的时期，电子行业期待着中国IC设计再创辉煌。

　　CSIP评选出的2008年度十大“中国芯”名单

　　最佳市场表现奖

最具潜质奖