武平谈辞任展讯CEO:中国3G很多问题未明朗
首谈辞任CEO感受
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/91418.htm数天前的2月16日,展讯通信宣布,公司总裁李力游升任为总裁兼CEO,武平只保留董事长职务。武平曾兼任展讯CEO和总裁,几个月来,其先后辞去总裁和CEO职务。作为中国本土最大的手机芯片企业,武平此举引发业内关注。
对此,武平在接受新浪科技专访时表示,“辞任CEO和总裁职务是因为之前做了8年的具体管理工作,想休息一下,尤其是在中国做手机芯片太累了。做公司时把什么都投入进去了,只有工作,没有生活,但对家庭是不能什么都不管”。
他坦承,GSM芯片市场目前整体上都不是太好,与经济大环境有关系,也与市场环境恶劣有关系,包括国内山寨机横行。
他同时表示,辞任董事长后,将支持公司下一阶段的发展,将更多时间和精力专注于研究公司的长期战略,并加强公司外部关系。
呼吁TD市场实质性大发展
不过,他同时表示,展讯在TD上的投入迟迟没有回报,对业绩有大影响。
2007年6月,展讯在美国纳斯达克上市时曾一度受到热捧,主要就是展讯被认为是中国3G第一股。但目前展讯股价已下滑不少。
对此,武平说,中国的TD政策不明朗及发展速度对展讯股价影响大,每次TD政策都使得展讯股价上下波动,“我们在TD芯片上投入已5亿,目前没有回报,为此,我对国家政策的期望值已说了很多,希望国家有大战略,小的策略没有用。目前国家出了很多的技术性公司,需要政策扶持”。
目前展讯在GSM手机芯片上有一定市场占有率,对于下一步是否推WCDMA手机芯片,他说,“我们还在想这个问题”。
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