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中国大陆半导体内需比外销旺

作者: 时间:2009-03-03 来源:SEMI 收藏
据DigiTimes网站报道,全球景气陷寒冬,中国大陆市场亦难置身事外,中国行业协会理事长俞忠钰25日在市场年会上表示,尽管大陆半导体厂受到全球金融风暴冲击,出口受到影响,但在扩大内需刺激下,内需订单持续增加中,最快第2季大陆市场便将好转,2009年半导体市场虽然一开年就跌得深,但可望渐入佳境,呈现先低后高走势。

根据半导体协会统计,2008年大陆产业销售额约为人民币5,973亿元,年增率约6.2%,是大陆产业首次出现个位数成长率,虽然仍维持正成长,但已经是连续第5年呈现成长率下降。半导体业者认为,主要2大原因是受到金融风暴影响出口订单,以及存储器产品跌价剧烈。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/91945.htm

俞忠钰指出,受到金融海啸影响,2008年大陆半导体产业呈现前高后低走势,尤其欧美地区更是重灾区,受伤最为惨重,而大陆半导体在2008年第3季成长率仅剩1.1%,第4季衰退近10%,可说是下滑幅度又快又猛,这完全是因为整体经济影响出乎各界预料,包括计算机、手机与消费性电子产品,无一不受到波及。

俞忠钰认为,这次金融海啸所带来冲击不同于以往,许多半导体厂商在这波冲击下,很难获得资金奥援,不仅面临资金窘境,甚至可能出现破产危机,存储器龙头三星电子(Samsung Electronics)2008年底出现亏损,业界更推测英特尔(Intel)、台积电2009年第1季可能出现亏损,以目前市调机构对2009年半导体市场预测,有衰退5.6%,亦有衰减约3成,差距相当大,可见前景不确定性非常高。

大陆半导体尤其是制造与封测业者,对于出口订单倚重程度较高,受影响程度较深,至于IC设计则在内需市场支撑下,受冲击程度相对来得较小。俞忠钰指出,目前大陆家电下乡产品类别扩大到10个产品,加上3G网络建置、行动电视应用及基础建设扩大交通电子需求等,这些都是IC业者可抢占的庞大商机。

尽管2009年对IC产业而言,出口形势还是难乐观,但俞忠钰预测,大陆市场可以造就2位数成长率,加上大陆官方持续鼓励投资,2009年大陆IC产业可望呈现先低后高走势,最快第2季起会逐渐好转。



关键词:半导体IC

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