ECI Technology的化学检测系统成功在欧洲知名半导体研究中心装载

QLC-7500是一台在线分析设备，可用来监测和控制硅通孔（TSV）铜淀积工艺。它能精确测量电镀和填充工艺中无机成分和所有有机添加物的浓度。QLC-7XXX化学检测系统是铜电镀（大马士革）工艺最常用的分析设备，全球主要的半导体制造商均选择该系列设备。