美新：芯片异行者

　　蓝海

　　赵阳并不讳言美新股价的下滑，但他认为这并不能反映公司真正的价值。“美新股价下滑，一是因为大形势的影响，二是目前有很多基金面临困难，投资我们的几个基金也在兑现。在股灾来临时，受影响更多的是小公司，因为投资者此时看的不是你公司的实力和运作，而是看你的公司现金有多少，这是作价一家公司最安全的做法。”

　　很有道理，但依然是老生常谈。其实，赵阳真正的底气来自于其从事的行业——MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems，即微机电系统)，这是半导体行业的发展方向和前沿领域，有着广阔的成长空间。它是系统级的制造模式，整合了微电子和微机械，能按系统的思路来设计、制造、封装芯片。

　　“在美新出现之前，MEMS行业历史上没有一家公司赚过钱。我们是全球第一家，而且过去几年是以100%的增长速度在发展。”赵阳告诉记者，“你可以把人看成一个完整的电子系统。传统的半导体就像人的大脑，现在大脑已经极为发达，但缺了眼睛、耳朵、鼻子，无法感知外界环境，这就需要很多传感器，温度、光线、压力、风向、动作等等，MEMS就在做这些工作。”

　　这个趋势得到一些业内人士的认可。国金证券电子分析师程兵告诉《中国企业家》，MEMS市场目前已超过300亿美元，它分为很多领域，美新所专注的传感器领域便是其中之一。随着任天堂的Wii游戏机和苹果公司的iPhone(手机上网)的成功，MEMS在消费电子产品方面的使用急剧增长。

　　“加速度传感器将成为手机的标准配置，这个趋势目前已经出现。”程兵说，美国法律规定2012年前全美所有轻于1万镑的汽车都要使用急剧转弯稳控技术，用于汽车电子稳定控制(ESC)的MEMS传感器全球销售也有望在未来几年内实现翻番。

　　国际巨头们的表现也与此相印证。ADI、飞思卡尔、意法半导体以及英飞凌并未因当前局势减少对MEMS的相关投资，反倒咬紧牙关反手加码，甚至将其升级至8寸厂生产。台积电、联电、联发科等台湾厂商也纷纷传出进军MEMS领域的消息，台湾工研院为了加强台湾MEMS产业地位，也将推出一套完整配套措施。

　　高科技企业在踩中产业大势之后的飞速成长很容易理解，但看不懂的是：美新仅有400余名员工，年营业额不过两三千万美元。这样一个小公司，何以能与这些营收动辄以几十亿美元计算的巨头们同场竞技，还让领军者“谈不上什么压力”?

　　美新“新”在哪儿?

　　“从成立之日起，美新参与的就是全球竞争，我们在国内没有竞争对手，能跟我们竞争的都是世界级厂商。”美新半导体副总经理张卫很自豪，“我们有三大优势，这是我们的核心竞争力。”

　　第一个优势是美新拥有的基于热对流技术的加速度传感器架构技术。MEMS主流市场是基于电容式的，美新是全球第一家基于热对流技术的MEMS厂商，到目前为止也是惟一一家，拥有100%的自主知识产权。

　　这是一个革命性的技术创新。如果仅凭这一项技术，想要在竞争激烈的半导体行业立足亦非易事，但美新在工艺上的优势弥补了这一点。同样，这也是驱动赵阳离开ADI选择自主创业的最关键因素。

　　“我在ADI开发出一项技术，可以用标准的CMOS工艺来开发MEMS，而当时所有加速度传感器都是非标准工艺，成本非常高。这套技术可以把成本降低90%。”赵阳告诉记者，半导体产业早已发展到设计、制造、封装、测试四业分离的阶段，Fabless(无生产线半导体供应商)模式已成为业界主流，但四五十年前并不是这样，那时半导体生产并没有一套标准工艺流程，每家做半导体的公司都得自己建厂并开发流程，费用昂贵到不堪忍受。

　　赵阳告诉记者，他开发的这套技术，意味着MEMS也可以像传统半导体行业一样，通过四业分离来降低运营成本。这也就成为美新具备的第二个优势。“这是竞争成败最关键的因素。”赵阳很是感激ADI当年的大度，在挽留无果的情况下，ADI决定帮助他创业，以技术入股的形式把这些技术和专利授权给了这家新成立的公司。

　　一套全新的商业模式随之而生，这构成了美新第三个核心竞争力。“要跟欧美厂商竞争，你得看清楚他们的弱点在哪里。”赵阳指出了欧美厂商的两大致命伤：成本太高以及对设计决定权的控制力正在丧失。

　　他解释说，在半导体产业，欧美厂商必须要保证有40%-50%的毛利，再拿出20%左右的资金来做新产品，必须不断研发新产品，没钱就没办法往前走。同时，随着越来越多的OEM改成了ODM模式，半导体行业的科技含量也越来越低。

　　“两岸没有太多自主研发的东西，基本是抄袭，好听点叫反向设计。”研发费用少致使中国半导体产业成本大幅度降低，加上人力资源便宜，因此台湾厂商有30%的毛利就肯干，大陆厂商更狠，20%、15%的毛利都肯干。“这么低的利润率，老美根本见都没见过，你说他们有什么可玩的?”

　　但反向设计能力太强也意味着原创能力不足，这是中国芯片设计公司致命之处。但美新有核心技术，独创的SemiFab(半代工)模式又恰能把美国的技术和中国低成本的运作完美结合。

　　“我们在创办美新时就定好了策略：技术在美国，生产在中国。我们在台积电流片(流片，像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片)，然后再拿回美新做MEMS加工，最后再到南通富士通封装。”赵阳强调，所谓的Semi(一半)最多只有1/10，但却是最关键的技术。这样既节省了巨大的生产投入费用，又把关键技术掌握在自己手里，避免了纯Fabless很容易被抄袭、模仿的问题。

　　2004年-2007年，美新年销售额增长在70%以上，每年净收入的增长超过100%，2007年的毛利率接近60%，而国内半导体厂商毛利率达到20%就很已经很了不起。