中移动推联合研发 芯片企业积极响应

　　投标主体不同有深意

　　中国移动在此次招标中特别强调要求手机厂商和芯片厂商联合投标，并规定旗舰宽带互联网手机项目的投标主体为手机生产企业，低价3G手机项目的投标主体为芯片方案厂商。

　　中国移动发展旗舰宽带互联网手机是加强移动宽带特别是高端用户数据应用的重要举措;发展低价3G手机则是考虑到让用户以不太高的成本先进行TD3G体验，虽然这批用户短期内可能不会成为高端用户，但是对潜在用户群体的培养将在TD和WCDMA/CDMA2000网络争抢3G用户时起到重要的作用。

　　至于两个项目投标主体的不同有何用意，王阳解释说：“高端手机毛利较高，手机厂商需要在多方面进行控制，在芯片性能较好、平台稳定的基础上加强外观设计，品牌知名度对于消费者认知具有重要的作用。而对于低端3G手机来说，芯片厂商及相关元器件成本占手机总成本的比重较大，对手机价格有较强的控制能力，手机厂商的发挥余地较小。”

　　在发给企业的招标书中，中国移动要求旗舰宽带互联网手机符合中国移动深度定制规范、符合移动互联网手机定制规范等多条中国移动的定制规范。中国移动在招标公告中衡量竞标企业资质的二选一条件中的一个条件是：2008年1月1日至2008年12月31日期间，在中国大陆正式销售的售价高于2500元的机型，累计完成15万部以上的销量。

　　由此来看，中国移动旗舰宽带互联网手机项目可以被视为其向全球手机巨头参与TD终端研发发出的积极信号。从目前情况看，诺基亚、三星、LG、索尼爱立信等公司都符合上述条件，而国内符合上述条件的手机企业似乎只有宇龙酷派一家。而低价3G手机项目则将是国内手机厂商的盛宴，中兴、华为、联想、海信等主力品牌将获得更多中标机会。

　　值得注意的是，中国移动强调此次招标要避免出现普惠的情况，这样看来，中标厂商或许将出现较为集中的情况，大品牌的机会更多一些。

　　联合投标大受欢迎

　　即使中国移动不投入联合研发资金，手机和芯片企业本身还是要进行资金投入，因此，中国移动的联合研发资金对于手机和芯片企业无疑是一个大大的利好。手机厂商和芯片厂商联合投标的方式也受到企业的热捧。

　　浙江华立通信集团常务副总裁吴国华在接受《中国电子报》记者采访时说：“中国移动联合研发将对我们和芯片企业提出更高的要求，我们将获得更大的支持力度，因此公司持非常欢迎的态度。”

　　芯片企业重邮信科董事长聂能向《中国电子报》记者表示，联合投标对于芯片企业肯定有好处，因为这将使芯片企业更好地了解运营商和手机生产企业的要求，产业链的合作将更加紧密。

　　虽然还没有最终确定如何应标，但是联发科技相关人士向《中国电子报》记者表示，公司非常重视此事，将马上开会专门进行研究。他说：“如果从上游芯片开始进行研发支持，将更好地发挥乘数效应，最终给消费者带来更多实惠。”