2008年全球半导体材料市场达427亿美元 仍保持微增

　　SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)数据显示，2008年全球半导体材料市场较2007年基本持平，第四季度迅速放缓的全球经济压制了材料市场的增长，但整个年度仍获得微幅增长，2008年半导体材料市场为427亿美元。

　　2008年晶圆制造材料和封装材料分别为241亿美元和186亿美元，2007年分别为251亿美元和175亿美元。金价上涨为封装材料的增长做出了贡献。

　　日本凭借庞大的晶圆制造和封装基础，仍保持最大半导体材料消费市场的地位，占全球24%，汇率波动也为市场收入做出贡献。中国大陆和ROW(包括新加坡、马来西亚、菲律宾等东南亚国家以及其他更小的市场)市场也获得增长，缘于晶圆产能的继续扩张以及黄金等封装材料的价格上涨。其他区域市场均受到了产业环境的影响。