金融危机下 探讨中国芯片产业的未来

　　席卷全球的金融危机重创着各行各业，中国芯片制造产业同样面临着严酷的寒冬。为了安全度过这一恶劣环境的冲击，中国芯片企业正集体面临产品转型与结构升级的问题。与国外企业相比，中国芯片企业在两方面存在较大差距。一是创新能力不足，企业在满足市场基本的产品需求之后如何上升到更高层次的可持续发展成为问题;比如业界一直在探讨的“中国制造”何时变身“中国创造”。二是企业品牌的力量过于薄弱(许多企业甚至缺少品牌意识)，由此带来产品附加值偏低，不具备与世界级对手相抗衡的能力。这两个问题其实可以归结为一个问题，就是品牌。这是多数中国芯片企业在未来的发展道路上面临的最大障碍。

　　从2008年第四季度财报可以看出很多芯片企业业绩明显下滑，受此影响的企业都在艰难迈步。就连一贯风光的英特尔公司也不例外，财报数据显示：英特尔在2008年Q4利润下降了90%，全年跌总跌1/4，环比跌幅分别为19%、5.8个百分点、50%、88%和89%，全部都是负增长，同时英特尔上海关厂裁员惨淡经营。受全球金融危机迅速蔓延影响，世界半导体市场也已经抄底。

　　这一现象的呈现，毫无疑问的告诉了中国芯片厂商在其企业的发展上创新能力要足够强，服务能力要足够好，才能适应如今日益复杂的变化。

　　在这方面，过去一向以技术创新闻名于世的AMD优势独显。面对寒冬，AMD的表现依然让人刮目相看，连续发布了一系列先进的有市场竞争力的产品，从去年45纳米的“上海”，PUMA笔记本大范围采用，CES上推出的一系列的新品，到现在的羿龙第二代，不得不令人觉得惊喜又震惊。在危机中要寻找机遇，在机遇中创造价值。AMD始终抓住以“客户为中心的创新”的品牌战略让其在这典型的经济环境中成为佳话。今天人们提起的芯片品牌，多半是AMD和英特尔双雄。事实上市场上的芯片并不只这两家，中星微、珠海炬力都可以称得上一流的品牌，可为何公众只记得这两个响亮的名字呢?这与其立体式的品牌策略分不开。英特尔就不用单独说了，AMD通过产品的不断创新所具有的强实力的竞争力，使它在市场中树立了勇敢的技术斗士形象，在今天看来，这样的品牌策略是成功的，是正确的。这个总是让市场充满期待，给用户以惊喜的公司用一次又一次的创新产品赢得了用户的芳心，这是其品牌价值取得的最大成功。试问：今天全球有谁怀疑它的创新能力呢?

　　自被称为山寨之父的联发科与微软携手推出了WM智能手机芯片后，山寨一词顿时传的沸沸扬扬，抢夺了人们的眼球，CTRL+C式的各种类型山寨产品也随之铺天盖地的袭来。对此，两院院士、北京理工大学名誉校长王越也发表了自己的看法，他表示：“芯片研发除了尖端技术上突破外，还要考虑与社会需求结合，开发老百姓需要的产品。而在这些领域中，国产芯片大有用处。”他还举例称“社会需求是很复杂的，比如在一台机床中，某一个或某几个芯片是不是一定要用英特尔的?很多时候技术不那么先进的芯片也是有用的。”对此，笔者认为，目前真正对芯片品牌产生影响的，是技术变革与发展趋势带来的需求。比如眼下炒得火热的云计算环境、TD-SCDMA、SOC芯片的应用。目前来看，这些都将是未来发展的大势所趋，IBM，华为，微软等IT企业面向市场纷纷发布了相关的产品或者规划。解读他们的发展，就能看到芯片市场未来的变化。现在的投资趋势，无疑就意味着投资未来。谁能抓住这股技术变革的趋势，谁就能在未来的市场中多占领一个位置。