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国家集成电路(无锡)设计中心奠基

作者:耀 文 时间:2009-06-12 来源:中国电子报 收藏

  近日,中国最具实力的产业集聚高地——国家集成电路(无锡)设计中心在江苏省无锡市奠基。该中心建成后,将进驻IC和工业设计研发类企业200至300家。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/95208.htm

  据介绍,国家集成电路(无锡)设计中心由中国电子科技集团公司与无锡市滨湖区共同打造,是以为主的高科技设计研发及制造中心,主要致力于引进国内外规模型、品牌型、领军型、创新型公司。

  该中心建筑面积42.3万平方米,总投资20亿元,划分为研发办公区、公共服务区、景观绿化带和商业休闲带4大功能区,构建包括服务、技术培训、服务等16项功能在内的公共服务平台,在通信、安全、管理、服务4个系统建设上将达到国内一流水平。



关键词:封装IC设计测试

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