专利申请质量提升 IC业走向投资技术密集新阶段

　　从2008年IC制造类专利申请人前十位排名来看，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司排名第一，申请数量远高于其他申请人;东京毅力科创株式会社排名第二，是前十位中唯一的日本企业;韩国企业有 3家，排名第三、第四、第五，分别为东部高科股份有限公司、三星电子株式会社和海力士半导体有限公司。另外，美国和中国台湾各有 2家企业进入前十位。

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司在2008年的申请量同比增长明显，从2007年的第七位跃升至首位。上海华虹NEC电子有限公司也由2007年的第十五位跃入前十位，升至第八位。上述两家上海企业能够从国外诸多强手中脱颖而出，也体现出上海目前在制造领域的优势地位。

　　在该排名的国内申请人中，排名第一的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司具有显著的优势，与排名第二的上海华虹NEC电子有限公司的年度申请数量相差464件。

　　由以上分析可知，制造领域国内申请人之间专利申请数量的差距正在不断拉大。中芯国际集成电路制造(上海)有限公司在该领域的研发阵容强大，已经具备了参与国际竞争的实力。总体而言，企业的研发成果多于科研院校，排名前五位的均为企业，排名后五位的均为科研院校。从专利申请数量及发明参与人数分析可知，企业的研发效率也高于科研院校。

　　封测类专利申请数量逐年增长

　　经检索，我国IC封装类专利申请共计5825件，测试类专利申请共计1950件，合计7775件。其中，发明专利申请为7035件，占申请总量的90.5%;实用新型专利为740件，占申请总量的9.5%。

　　从集成电路封测类专利申请年度分布可知，自2000年起，IC封测类的专利申请始终保持着快速增长的态势。尤其在2006年-2007年间，专利申请数量呈现飞跃式的增长态势。由于2007年和2008年仍有部分申请数据受滞后公开因素的影响暂未公开，所以上述两年申请数量的降低并不能表示总体趋势已转为下滑。根据近十年来申请数量的总体增长态势可以预见，集成电路封测类专利申请在未来几年中仍将保持蓬勃发展的态势。

　　为了更清晰准确地了解中国集成电路封装测试类专利技术领域分布，探索其分布趋势和集中分布点，本文参照了国际专利分类(IPC)表的分类体系，对该领域的专利申请进行了技术分类。从集成电路封装测试类IPC年度分布图可以看出，2008年中国集成电路封装测试领域的专利绝大多数集中在H01L23(半导体或其他固态器件的零部件)和H01L21(专门适用于制造及处理半导体或固体器件或其部件的方法及设备)中，其数量均超过了500件。另外，H01L25(由多个单半导体或其他固态器件组成的组装件)和G01R31(电性能的测试装置、电故障的探测装置、以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置)也有一定的数量。可见该领域专利的IPC分类相对较集中。

　　此外，从中国集成电路封装测试类权利人前十位排名情况可以看到，在2008年集成电路封装测试专利权利人前十位中，中国台湾的企业占据一半以上，相比2007年其进一步巩固了该地区的整体优势;日本有3家企业上榜，分别是排名第三、第八和第十位的松下电器产业株式会社、富士通株式会社和三洋电机株式会社;中国大陆的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司一枝独秀，成为国内唯一一家进入前十位的企业;韩国三星电子株式会社也占据一席之地。

　　分析可知，我国台湾地区在该领域实力雄厚，与其他地区相比优势较为显著。排名前两位的日月光半导体制造股份有限公司和南茂科技股份有限公司，两家专利件数之和超过300件，占到前十位专利总件数的2/3。