专利申请质量提升 IC业走向投资技术密集新阶段

　　编者按：集成电路是信息产业的核心技术，也是我国立足自主创新实现突破的关键领域，政府一直给予高度重视。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、超大规模集成电路制造技术及成套工艺等国家科技重大专项，并将知识产权分析作为专项的重要组成部分。鉴于知识产权对技术创新的推动和促进作用，中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合推出了中国半导体知识产权2008-2009年度报告。报告显示，截至2008年12月31日，我国集成电路相关的专利申请共计90353件。其中，设计类的专利申请共计46459件，制造类的专利申请共计36119件，封装和测试类(以下简称封测类)的专利申请共计7775件。本期刊登部分报告节选，以期有助于国内开展相关工作时参考。

　　设计类专利申请大陆企业比重大

　　经检索，2008年公开的我国设计类专利申请共计14866件。从宏观统计分析专利申请量历年的变化来看，从1995年至2001年，全国集成电路设计类专利申请量逐年稳步上升，2002年之后出现快速增长的态势。

　　需要特别指出的是，2007年至2008年的曲线下降可能是因为中国专利的公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。

　　从我国IC设计类专利申请的国家和地区分布可知，中国大陆企业的申请数量居首，为9665件，约占该类专利申请总量的65%。美国和日本企业紧随其后，排名第二和第三位，分别为1376件和1364件，约占该类专利申请总量的9%。另外，中国台湾企业为995件，排名第四。

　　中国大陆2008年的专利申请占该年总量的一半以上。由此可知，大陆企业近年来在设计领域的创新点较多，申请比例有了一定的提高。然而，美国、日本、韩国、欧洲等国家和地区仍占据着中国专利申请的一定份额，不可小觑。

　　从国内外集成电路设计类专利类型对比可知，尽管中国大陆申请人在专利数量上拥有一定优势，但通过比较发明专利和实用新型专利数量可以看到，国外及我国港澳台权利人申请了4912件发明专利，实用新型专利仅有255件，发明专利所占比例达到95%以上。相反，中国大陆申请人的发明专利与实用新型专利之比接近1.2∶1，说明在该领域中国大陆申请人需要提高专利申请质量，而不能仅满足于专利数量上的领先。

　　制造类专利申请地域性差异大

　　按照国内申请人所属省区市统计，2008年制造类专利申请数量位居前三位的分别为上海、北京和江苏。从宏观角度来看，来自长三角地区的专利申请数量远高于其他省区市，说明上海在集成电路制造领域的技术优势十分明显。

　　2008年，全国各省区市的国内申请分布与往年总量分布相比基本一致。IC制造领域国内申请的分布格局较为固定。长三角作为中国重要的集成电路产业基地，正在不断拉开与国内其他省区市的差距。除北京为522件之外，其他省区市的申请数量都小于300件，且差距不大。