新闻中心

EEPW首页>光电显示>业界动态> 康宁携手Soitec开发新一代基板技术

康宁携手Soitec开发新一代基板技术

作者: 时间:2009-08-28 来源:中国电子报 收藏

公司与Soitec集团日前宣布,就携手开发适用于新一代平板移动市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板()技术事宜达成合作协议。自此,双方将致力于为有机发光二极管()移动开发一流品质的背板技术而精诚合作。目前研发的单晶硅薄膜玻璃技术是一种把单晶硅薄膜贴覆在玻璃上的技术。Soitec的SmartCut(tm)专利技术可将晶片基板材料的超薄单晶硅层转移至其他表面。该技术已经在全球90%以上绝缘硅(SOI)晶片的封装生产中得到广泛应用。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/97570.htm


评论


相关推荐

技术专区

关闭