传东芝拟外包部分28纳米系统芯片制造业务

　　据国外媒体报道，两名东芝内部消息人士透露，该公司正在就外包部分新一代系统芯片制造业务与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽谈，以降低成本。

东芝发言人Hiroko Mochida表示，该公司计划在位于大分的工厂生产采用28纳米工艺的芯片，但由于产能无法满足需求，将考虑外包部分芯片制造业务。

　　上述消息人士称，东芝在与特许半导体和Globalfoundries洽谈开发用于游戏机和数码相机等电子产品的新一代系统芯片。Globalfoundries前身是AMD的芯片制造业务。

　　东芝去年斥资约900亿日元(约合9.68亿美元)收购了索尼的系统芯片业务。