北美半导体设备订单额连续5个月增长 8月订单出货比为1.03
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SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/98288.htm报告显示，8月份5.99亿美元的订单额较7月份5.718亿美元最终额增长5%，较2008年8月份的8.668亿美元最终额减少31%。
与此同时，2009年8月份北美半导体设备制造商出货额为5.799亿美元，较7月份5.38亿美元的最终额增长8%，较2008年8月份10.6亿美元的最终额减少45%。
“设备订单额已连续5个月增长，市场已经有今年早些时候所经历的低点开始复苏。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“随着近几个月半导体销售额和晶圆厂产能利用率不断改善，我们预计设备支出也将按照类似的趋势复苏。”
北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元
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出货量（三月平均）
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订单量（三月平均）
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订单出货比
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2009
年
3
月
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438.3
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245.6
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0.56
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2009
年
4
月
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385.7
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249.0
|
0.65
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2009
年
5
月
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392.6
|
287.8
|
0.73
|
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2009
年
6
月
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440.5
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351.7
|
0.80
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2009
年
7
月（最终）
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538.0
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571.8
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1.06
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2009
年
8
月（初步）
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579.9
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599.0
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1.03
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