英特尔2010年发布下一代手持平台Moorestown

　　2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。 峰会期间消息显示，代号为“Moorestown”的英特尔下一代手持设备平台计划于2010年发布，以移动互联网设备(MID)和智能手机为目标市场。

Moorestown包括一个代号为“Lincroft”，集成45纳米英特尔凌动处理器核心、图形与视频引擎以及内存和显示控制器的片上系统(SoC)。该平台还包括代号为 “Langwell”的输入/输出平台控制器枢纽(I/O-PCH)，除了数项板卡级功能外，它还支持用于和无线、摄像头传感器和闪存连接的多个I/O模 块。Moorestown平台附带一个代号为“Briertown”的专用混合信号集成电路(MSIC)，并且采用了下一代操作系统电源管理 (OSPM)。此外，与Moorestown配套的还有最新版本的Moblin软件——Moblin v2.1。

　　相 比英特尔第一代“Menlow ”平台，在SoC、I/O-PCH、MSIC和OSPM的共同作用下，新平台的闲置功耗显著降低了50倍之多，板卡尺寸也缩小了2倍。英特尔目前正与包括 Aava Mobile、华宝通讯、仁宝电子、EB、英业达、LG 电子和广达在内的领先系统制造商合作，进行下一代Moorestown设计。

　　构建高性能

　　Moorestown平台旨在为手持设备提供高性能，从而实现全面而丰富、媲美PC的互联网体验。高性能主要源于Lincroft 片上系统上的45纳米高K、超低漏电的晶体管和高度集成的Langwell I/O-PCH枢纽。主要创新包括：

　　• Lincroft 片上系统架构旨在为多媒体模块(图形、视频编码、视频解码)提供广泛的可扩展频率，使其能够在需要的时候用适当的功耗为相应的用途提供所需的性能。

　　• 总线睿频模式。当CPU以较高频率运行时，该模式可提高总线带宽并缩短CPU到内存的总线延迟， 从而提升整体系统性能。

　　• 英特尔 Burst Performance技术(英特尔 BPT)使处理器能够按需突破到更高的性能，在不影响散热设计的情况下，就有可能在更小的设备中提供更高的性能。

　　• 该平台支持英特尔超线程3技术，可实现卓越的性能/能效并支持多任务为导向的使用模式。

　　• Langwell枢纽将PC与手持设备I/O(如：MIPI-CSI、SDIO端口、USB控制器、NAND控制器和音频引擎)相结合，有助于实现整个平台的高性能。

　　专为低功耗而设计

　　Moorestown平台采用了跨Lincroft、Langwell和Briertown技术的一系列创新。此外，英特尔还利用高-K晶体管和行业领先的45纳米制程来解决漏电问题。实现低功耗的主要特性包括：

　　• 除了LVDS之外，Lincroft还支持MIPI显示器接口。采用MIPI可满足手持设备显示屏分辨率的独特需求，同时功耗更低。Lincroft还支持低功耗 DDR1以及DDR2内存技术，以满足智能手机和移动互联网设备的各种不同需求。