半导体产业：市场回暖 探寻中国发展“路线图”

　　世界半导体理事会2009年轮值主席、中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，我国集成电路市场先于产业而复苏，今年我国的集成电路产业将是负增长，但明年仍然会有15%的增长。他说，产业复苏仍然存在不确定性，如果70%以上依赖国外市场发展的局面不从根本上得以改变，我国的集成电路产业将无法实现健康持续发展。他特别强调设计业的整合问题，认为建立强大的集成电路设计业是当前产业发展的首要问题，应鼓励整机和制造封装企业以各种形式进入IC设计领域，以推动产业结构调整。他还强调，应该支持兼并重组，扶优、扶大、扶强，面向IT市场、新能源和节能减排，增强创新能力，加快形成产业的技术基础与产品的开发平台。他建议，政府的政策需要重点研究三个方面：对产业发展的扶植，对研发的支持，对企业重组整合方面有所作为。

　　为了推动面向新能源和节能减排的持续创新，“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”今年继续举办，并仍然成为今年ICChina的热点之一。该论坛邀请到国家发改委能源研究所副所长李俊峰、国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲、美国国家半导体和飞思卡尔公司相关负责人等就我国能源消费现状、长远的发展目标、政策环境、半导体节能技术的最新应用等内容作了报告。

　　中国半导体行业协会IC分会理事长、华润微电子总经理王国平认为，如何认识经济和产业发展规律，应对产业恶劣市场环境，正确把握企业增长方式，危机为我们上了生动的一课。从产业发展的态势可以看出，中国半导体市场和产业的复苏好于全球，巨大的市场考验和难得的市场环境同时摆在中国半导体企业面前，关键是看企业有没有能力抓住这个良机，加快结构调整，加快创新与合作。他认为，短短几年时间，中国半导体产业的市场环境已与全球快速接轨，我们要承认与世界先进水平的差距，在有自己特色的发展道路上逐步缩小差距。

　　关注政策和创新

　　产业调整和振兴规划与国家科技重大专项，是我国政府应对危机强有力的组合拳。本次会议期间，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(“02”专项)总体组成员悉数到场，成为会议关注的焦点之一。“02”专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春介绍说，重大专项的任务在于推动产业结构调整升级，为未来产业发展打下基础，要使我们的产业在全球产业链中有自己的发言权，必须以自主创新赢得竞争。他说，针对科研成果产业化差的现状，“02”专项改变以往以专家考核为主的模式，要按照供应商的模式考察，要看科研成果能不能真正进入市场、满足客户需求。他还说，一个有竞争力的企业不可能没有强大的研发机构和有活力的创新团队，专项针对核心技术领域，目标也是要把企业的研发机构建起来，围绕龙头企业带动产业链的发展，并形成若干个专利池。他透露，“02”专项已经在设备、工艺、材料方面立项53项，参与的单位有131家。

　　长电科技董事长王新潮明确表示，实施“02”专项是推进IC封测产业整体升级的必由之路。他认为，我国IC封测业仍旧处于中低端水平，同质化竞争严重，高层次封测人才严重短缺，研发能力不足，关键封装设备、材料严重依赖进口。他说，建设先进的封测生产线，企业面临很大的资金压力，希望国家进一步加大资金投入力度，重点支持国内骨干企业，带动行业水平的整体提升。

　　支撑业分会理事长、有研硅股董事长周旗钢认为，我国半导体材料产业的发展仍处于初级阶段。他希望国家加大对材料的扶持力度和范围，使材料作为基础发挥出促进全行业发展的作用。他认为，未来材料与工艺结合将更加紧密。为此，他呼吁供应链之间应加强合作，拓宽合作范围，希望器件制造商在器件与材料关系研究上发挥主导作用，在检测论证方面提供帮助，并在质量控制和管理方面进行指导。

　　中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧认为，半导体设备研发和制造涉及50多个学科和专业技术领域，难度不亚于两弹一星。30年来，国际上只有美国、日本和荷兰的公司拥有关键设备技术。我们要在半导体设备领域占有一席之地，必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术超前的产品。而由于激烈竞争造成产业的高度集中和垄断，设备市场进入门槛极高。他强调，我国必须集中人才，集中资金，进行整合，重点突破。分散精力和资金、全面开花是很难有结果的。

　　在市场竞争日益激烈的今天，产业链联合创新变得十分迫切。本次会议期间，中国半导体行业协会首次携手中国电子视像协会共同主办了交互式数字音视频接口最新进展和系统设计与组成专题研讨会，这也成为这次会议的新亮点。另外，同期举行的集成电路设计产品与市场分销专题研讨会，也就IC设计企业与分销商的合作模式等进行了深入探讨。