半导体产业：市场回暖 探寻中国发展“路线图”

　　未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。

　　晚秋的苏州，依然温暖宜人。10月22日-24日，我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击，但得益于我国应对危机出台的宏观经济政策和内需市场的拉动，我国半导体产业很快走出危机阴影，呈现增长态势。从本次参展企业和展示内容可以看出，集成电路设计、制造、封测及支撑各业亮点纷呈，今年的ICChina也如苏州的天气一样暖意融融。

　　市场前景乐观

　　国际金融危机给全球半导体企业的生存与发展带来严峻挑战。随着各国政府救市政策的逐步见效，半导体产业也表现出更多复苏的迹象。在今年的高峰论坛上，围绕应对危机和产业市场前景，业界领袖各表高见。

　　国际半导体设备及材料协会(SEMI)总裁Myers先生认为，全球半导体产业经历了危机的历练，正在不断向好，2010年将全面复苏，并且2011年有望达到两位数增长。他说，尽管全球半导体产业面临技术瓶颈、研发成本、供应链变革等多重挑战，但他仍然对中国市场发展表示乐观，并充满信心。

　　东京电子副董事长Tetsuo先生也表达了乐观的看法。他说，半导体设备市场2030年前都将持续增长，潜力很大。他明确表示，如果哪个企业认为设备市场不会增长，就会成为失败者。他强调，要对行业发展保持乐观，不管市场好坏，都要持续投资，推进研发。

　　东精精密社长藤森先生认为，虽然半导体市场在逐渐恢复，但维持增长需要新的驱动力。他说，新的应用需求依然广阔，目前很多公司都在通过多种途径研发满足新需求的产品，只要这种研发在继续，半导体市场就会得到持续的发展。他坚信，通过各企业的不断努力以及脚踏实地的工作，半导体产业一定能够克服危机，再次步入强劲的成长轨道。

　　国际金融危机促进半导体技术和产业加快创新，一方面集成电路制造技术继续沿着摩尔定律向前推进，另一方面，产业进步正在由技术推动逐步转向由市场推动，功能的多样化(MorethanMoore)对于集成电路提高性能和降低成本的贡献逐年加大。论坛特别邀请美国半导体协会副总裁PushkarApte先生现场解读“国际技术路线图”。PushkarApte说，半导体路线图的制定已越来越复杂，过去只有技术的选择，现在定律内部也有分化，包括技术、设备和应用方面都有分化。“我们在做的事情，是希望找到平衡，我们保持路线图的关注点是功能而不是具体的解决方案，因为不管采取什么解决方案，对功能的需求和关注是普遍存在的，功能是很好的角度和核心。我们会用不同的方式界定功能，但不会强调任何一个公司用哪个具体解决方案来实现功能。”PushkarApte先生说。他多次强调，半导体行业是充满创造和活力的行业，如果某一条路走不通，总会有另外一条路进行创新，永远不可能停滞。

　　机遇挑战并存

　　工业和信息化部电子信息司副司长丁文武认为，后摩尔时代全球竞争更加激烈，虽然我国IC产业进程加快，但与国际先进水平拉大差距的风险并存。两化融合的持续深入，3G、数字电视、信息安全市场不断繁荣，为集成电路加快发展提供了广阔市场和创新空间。未来一段时间，是我国集成电路产业做大做强的关键时期，我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇，依靠市场的培育和牵引，依靠自主创新驱动，加快战略转型，实现产业新的飞跃。他表示，产业主管部门正在从集成电路产业战略研究、产业政策完善等各方面加紧工作，为产业发展创造良好的发展环境。