王建宙：TD-LTE终端芯片研发速度仍需加快

　　在今天举行的“2009国际LTE论坛”上，中国移动总裁王建宙表示，移动早已成为生活的一部分，移动的未来也是我们生活未来的一部分，未来是移动互联网的世界，而移动宽带技术特别是LTE是未来移动互联网的基石。

　　王建宙称，中国移动正在大规模的建设TD-SCDMA网络，由于演进路线的明晰，现在提供给中国移动的3G设备都要求能够平滑演进到LTE网络，在主设备不变的情况下，由TD-SCDMA可以实现平滑软件升级到TD-LTE。

　　同时，对TD-LTE的发展，王建宙阐述了三大观点：“首先，由于任何的3G标准都已经明确将演进到LTE，LTE的商用准备工作已经完成，我们也希望能够尽快演进到LTE，但是目前来看终端芯片的研发速度还需要加快，这是一个很关键的问题。”

　　“其次，TD-LTE和FDD-LTE保持了同步发展，我们认为二者的融合对全球的运营商、设备商、消费者都有很强的吸引力。目前，大家都向这方面积极努力，特别重要的是，包括高通等芯片公司也正在研发融合的终端芯片。”

　　“最后，我也同一些运营WiMAX的运营商首席执行官们交换过意见，他们都认为如果TD-LTE能够实现同WiMAX的融合，那将使全球下一代通信标准实现最终的统一。我们相信这是一个很好的想法，我们希望在未来积极推动这种解决方案的发展。”

　　另外，王建宙还透露，在明年的上海世博会上，中国移动将建成一张覆盖整个园区5.28平方公里(包括室内和室外)的TD-LTE实验网，届时将给全世界的参观者带来高清视频会议、三维实景、高清影像采集等全新体验。