产品介绍

关于原材料领域，敝司代理日本田中贵金属公司的高导热型邦定银胶，同样可根据客户的要求而特别定制。 　　田中贵金属公司推出的高导热率、低电阻率银胶，解决了现代半导体电路高集成化和高速化产生的更大热量及传统的低导热率环氧基银胶无法克服的散热问题。

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名称	时间	厂商	型号	起订量	单价
LTCC-NOC	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	NOC	0PCS	￥1
金属管壳	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	RF PKG	0PCS	￥1000
有机基板	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	FCBGA	0PCS	￥1
日本田中高导热银胶	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	TS-360	0PCS	￥1
NTK半导体集成电路用陶瓷封装基座	08-24	东荣电子有限公司-深圳办事处	LCC	1pcs	￥1