TDM电路仿真技术发展到今天如果按照打包方式依然主要是SAToP(structured agnostic transport over packets 结构未知)和CESoP(circuit emulation services over packets )两种,但是在实现方式上主要有两种大的趋势:即硬件方式和软件方式。以Dallas Semiconductor和Zarlink为首的公司主要开发专用芯片来完成转换,虽然他们在实现细节上有所不同,Dallas采用RAD技术为纯硬件模式,而Zarlink需要有一个通信处理器的支持,但他们的芯片都是TDMoP专用芯片。以wintegra等公司为首的网络处理器(NP)公司则以软件实现为主,他们以NP为主搭建一个平台,融合ATM/TDM/IP等多种传输方式,具有大而全的特点。这两种不同的处理方式类似于DSP和FPGA的区别,DSP比较灵活但是有巨大的软件开发工作,FPGA速度快,使用时可以用不同模块来构建产品,但是灵活性稍差。
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