EEPW论坛

开贴了~~~~
注意事项：
a）本次PCB板的派送活动的目的在于鼓励广大网友锻炼实操能力，与此目的不相符的申请者请回避申请，并给予理解。
b）对于申请使用者在使用EEPW提供的PCB板过程中，因操作不当或程序不兼容而产生的任何硬件故障、坏损或者周边机器的故障和坏损，EEPW不承担任何经济责任。
c）本活动主办方有权保留所有申请者资料，并承诺未经申请使用者同意，申请使用者的个人信息资料将不会被作为此活动以外的任何目的的行为使用，并不会被透露于任何第三方。
d）申请使用者不得将从EEPW得到的PCB板向其他人进行任何涉嫌商业行为的出售、出租、转让、抵押或分享您的权利。
e）若参与者得到PCB板但未进行实际操作，主办方有追回并要求赔偿的权利。
f）如有在派送快递过程中所产生的对开发工具的坏损，申请使用者可以提出退换的申请，主办方将承担往返快递所产生的费用。
g）每个参与者在论坛内开独立帖，每周至少三次更新独立帖内容，包括器件采买、焊接、功能实现、关键代码或者是新鲜点，最好是图文并茂。样式：*** ARM DIY进程帖。
h）功能实现请采用图片+文字说明形式在论坛内及时发布。
i）申请者所获得PCB板只能是参与本活动，不得用于其他用途。
j）制作出的开发板须为原创，体现自己的劳动成果。
k）电子产品世界对于本次活动具有最终解释权。

a）必须在EEPW论坛的“电子DIY”板块（http://forum.eepw.com.cn/forum/275/1）进行发帖
b）发帖时必须在标题前选择“ARM开发板DIY”选项
c）帖子标题必须是：*** ARM DIY进程帖，***代表的是你的网站用户名，版主统计内容以此帖为准
d）每个人的所有进程内容必须在自己开辟的进程帖内更新，且应为唯一帖
e）技术问题请单独开帖发问，发帖时必须在标题前选择“ARM开发板DIY”选项
f）发图片时，建议大家将属性调整成600*480大小，编辑器中在图片上点击鼠标右键，点击图片属性即可更改
g）由于本次DIY所采用的核心MCU—STM32F103ZE为高密度LQFP144管脚封装，管脚间距只有0.5mm，所以建议用可调温烙铁，使用刀型烙铁头，并将温度调至200°左右进行焊接，可先将MCU焊盘图上焊锡膏（也称焊宝或助焊剂），将STM32F103ZE管脚与焊盘对齐固定，先焊接对角线两个管脚，焊锡少量即可，随后使用焊锡膏对其余管脚进行焊接。没有相关焊接经验者请慎重申请本次DIY活动或者请焊接高手帮忙焊接。（注：本次DIY套件仅含一片STM32F013ZE和一块PCB板）；PCB板上的UART1和UART2分别为DB9母头和DB9公头，请务必对应焊接，否则不能正常使用。因为DB9公头与母头的管脚排列顺序是相反的；焊接极性电容和发光二极管LED之前请务必弄清楚正负极（电容有黑色标记管脚为负极，发光二极管的正负极可用万用表的二极管测试档，当正接时，即红表笔接LED正极，黑表笔接LED负极时，显示读数很小，且LED亮起）

技术资料

a{color:#16679C;text-decoration:none;} a:hover{text-decoration:underline;} a）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围模块-vs1003.pdf b）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围TEA5767收音模块参考资料.rar c）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围芯片-IS64WV25616BLL.pdf d）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围芯片-IS61WV51216BLL-10TI.pdf e）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——主控MCU-STM32中文参考手册.pdf f）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——主控MCU-STM32F103ZET6(中文).pdf g）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——主控MCU-STM32F103ZE（英文版.）pdf h）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——主控MCU-stm32f1xx参考手册英文原版.pdf i）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围芯片-vp230.pdf j）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围芯片-TDA1308.pdf k）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围芯片-MAX3232.pdf l）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围芯片-USBLC6-2.pdf m）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围芯片-DS18B20.pdf n）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围芯片-AT24C02.pdf o）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围模块芯片-TEA5767.pdf p）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围模块vs1003驱动.rar q）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围模块-ENC28J60用户手册（中文版).pdf r）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——外围LCD控制器ssd1289_ic.pdf s）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——STM32应用中的常见问题.pdf t）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——STM32 F1-F2-F4 比较.pdf u）EEPW-ARM Cortex M3 DIY资料系列之——stm8&&stm32 Selection Guide.pdf 1.系统硬件框 系统硬件框如下： 2.整体思路 考虑到STM32系列MCU的型号繁多，功能强大，为增加本次活动硬件系统平台的实用性及充分利用STM32的外设模块功能，本次活动硬件平台采用核心母板板（即DIY开发板）+扩展功能模块方式进行。 实现的主要功能有： a）2路UART-RS232通信接口（公头母头接口各一个）； b）1路CAN通信接口； c）1个USB2.0 全速接口； d）SD卡扩展存储器； e）FSMC接口扩展系统存储器： * SRAM：1MB 或 512KB，二者关键兼容，只是前者多一根A18的地址线； f）MP3编解码； g）10M以太网接口扩展（RJ45接口）； h）nRF24L01无线通信(2.4G); i）3.2寸带触摸功能液晶显示屏； j）4路ADC输入扩展接口； k）所有用户可用IO及电源组（5V，3.3V，GND，AGND）引出（2.54标准间距排针）； 由于扩展了系统存储器容量，可现实的嵌入式实时操作系统（RTOS）包括： a）uCOS-II； b）FreeRTOS； c）uCLinux； d）vXWorks； 3.系统顶层原理图 系统顶层原理图架构如下： 其中，核心板统一采用STM32系列单片机中的LQPF144封装芯片，此次活动策划设计使用低成本，高性能的Cortex M3内核MCU STM32F103ZE。 附录一、所有用户IO（标准2.54间距） 附录二、5.0V、3.3V以及GND电源组（标准2.54间距） 附录三、DIY BOARD PCB Layout Result PCB 2D视图 PCB 3D视图