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• 业内首创^※，新增抑制差模噪声功能

2011年10月4日
TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC（社长：上釜健宏）开发出业内首创※的可同时实现抑制高速差分传输过程中产生的共模噪声及GSM频段的差模噪声功能的薄膜共模滤波器（TCD0806B-350-2P），并从2011年9月开始量产。

该新产品在保持与本公司以往产品（TCM0806G）相同尺寸（0.85×0.65×0.40mm）的基础上，发挥 TDK独有的薄膜电路成型技术及材料技术，成功地在以往仅能抑制共模噪声的滤波器中，增加了抑制差模噪声的功能。

因此，该产品能够同时抑制共模噪声和GSM频段（800MHz频段）的差模噪声，大大改善智能手机、手机等的信号接收灵敏度。用户通过使用该新产品，可减少元件数量，缩小封装面积，有助于移动设备等的进一步小型化。

该新产品的截止频率为3.0GHz，共模阻抗为35Ωtyp，额定电流为100mA。

该新产品主要适用于智能手机、手机等移动设备。

※2011年10月，TDK调查

• MIPI：Mobile Industry Processor Interface（移动行业处理器接口）。“MIPI联盟”推行的开放标准。
• EMI: Electromagnetic Interference（电磁干扰）。主要指电子设备释放出来的辐射干扰。它与针对外来电磁波的抗扰度EMS（Electromagnetic Susceptibility，电磁抗扰度）一同，是 EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）对策的内容之一。

• 移动设备等普通消费品的高速差分传输的噪声抑制

• 一个元件就可实现抑制共模噪声及差模噪声
• 可减少元件数量，缩小封装面积