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SMT元器件，无论采用手工焊接，还是采用波峰焊或再流焊设备进行焊接，都希望得到可靠、美观的焊点。下图中画出了SMT焊点的理想形状。其中，(a)图是无引线SMD元件的焊点，焊点主要产生在电极焊端外侧的焊盘上；(b)图是翼形电极引脚器件SO/SOL/QFP的焊点，焊点主要产生在电极引脚内侧的焊盘上；(c)图是J形电极引脚器件PLCC的焊点，焊点主要产生在电极引脚外侧的焊盘上。良好的焊点非常光亮，其轮廓应该是微凹的漫坡形。





以下是从网上收集到的一些贴片元件焊接缺陷的图片








其中有的缺陷是会导致功能性问题，就是板子根本不能用了，是不能出厂，大家都见不到了，比如下面这种




有的缺陷可能只是美观上的，但也可能是不牢固焊点的征兆。比如下面这种。板子可能摔摔就坏了





冷焊是指焊料没有完全熔化或焊料没有完全回流焊接的一种现象 焊点出现冷焊现象，焊点的外形则呈现出颗粒状不规则状，焊料颗粒不能完全融合，且焊点的颜色很暗淡，其形成的机械抗拉强度也十分脆弱 。