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手上有一颗很奇怪的 NAND，查资料后才知道是 Samsung出品的 MoviNAND，型号为 KLM8G2FEJA-A001，是一个集成了 MMC控制器的 NAND（相当于一个 SD卡），容量为 8G。因为是锡球很小、间距很小的 BGA封装，没有现成的 PCB的做载体的话， DIY会很难。还好，我找到了一片空的 PCB。并采用我常用的分尸****，切割 PCB，只留下我需要的部分。 下面请MoviNAND闪亮登场：








下一步就是将此 MoviNADN焊接到切割好的 PCB上，先将 PCB上的焊盘用烙铁吃上锡，抹上一层薄薄的阻焊膏，将 MoviNAND对准 PCB上的丝印（对准焊盘）。然后将热风枪的风嘴去掉，保持风力最大，这种情况下热风枪产生的热风风速很缓慢又保证了温度够高。在 PCB的上方慢慢由远到近的接近 MoviNAND芯片，让温度应力慢慢的施加到芯片及 PCB上。呵呵，我是怀着忐忑的心情完成这步的。焊接完成后，看了下，左右有点歪，用万用表测量下各个信号点的对地阻值，全部正常。就决定不再修正了，因为修正的风险很大，我又没有合适的锡球可以重新置球。下面为焊接完成后的图片： 好了，它生命中的另外一半也该出场了！基于 GL827L的读卡器，为了保持苗条的身材，同样被切割到极致。 呵呵，接下来该合体了。将两块板子用飞线的方式进行连接，其实没有几根线，Data0～3、CLK、CMD、Power、GND，CD和WP直接在读卡器PCB上接地。为了保持好身材，上图中的那颗插件的12M晶振被替换为贴片的。这样处理后，即使两块板合起来也不厚。只不过为了方便固定的原因，MoviNAND被夹在两块板子中间了，主角只好潜水了。 呵呵，其实大小比一般的 U盘电路板大那么一点点，有合适的壳子还是很有机会安装进去的。另外，最终的模样是增加了读写指示灯，裸露飞线及焊盘用绿油覆盖了。 最后，来看看速度，跟一般的USB2.0的U盘差不多吧，呵呵，这个纯属练手玩玩。