LED灯能将20%的电能转换为光线,余下的能量转换为热能扩散到周围空气中,如果这个过程存在阻碍,则会使LED芯片的温度上升,当LED灯芯片温度达到一个限值后,会造成LED灯永久性的损伤,导致LED灯发生光衰而缩短使用寿命。
地球大气中二氧化碳含量日益升高,导致严重的气候恶化,影响到地球的生态,威胁到人类的生存,节能减排刻不容缓,LED灯作为一种节能照明工具,在世界各国得到普及推广。
LED 灯散热技术一直是 LED 灯厂家重点关注的领域,成都朝月光电与国内 LED 灯厂家一道在这方面也一直在努力。 LED 灯的散热途径有以下几条: 1. 热量从空气中散发 2. 热量由 Systemcircuitboard 导出 3. 热量由金线导出 4. 热量由电路板导出 5. 热量由基板导出 6. 热量由热管导出 目前板上芯片已经成为主流制式,共晶( Eutectic )及覆晶( Flipchip )等技术普及, LED 晶粒产生的热量传导到基板以及电路板所占比例很大,也是 LED 灯散热优良与否的关键,从理论上讲,新的制式散热效率会比原来的方式(比如金线)更高,因为导热截面积大大增加,但是界面间的热阻等问题也必须得到解决。 因此 LED 灯散热基板应运而生,通俗的说,要想快速的降低一个体积与表面积都很小的高温物体的温度,就必须有一个媒介,这个媒介的体积与表面积都较大,而且热阻小,导热系数高,有了这个媒介之后散热效果会好很多, LED 灯散热基板(或者还包括外挂的散热鳍片)就是这样的媒介。 当需要散发的热量较少的时候, PCB 就能胜任散热的工作,当需要散发的热量较多的时候,那么铝基板才能胜任散热的工作了,当需要散发的热量更多的时候,那么铜基板才能胜任散热的工作了。 但是另一方面需要考虑 LED 晶粒与基板间的电流与热能通道,即界面问题,基板本身导热性再好,但与 LED 晶粒的界面间存在导热不良也是白搭,加上还要满足高温加工及机械性能等等方面的要求,陶瓷基板成为最有希望的方向,硅基板、碳化硅基板、阳极化铝基板等都有厂家在研究,但是现阶段都还有这样那样的缺陷难以大量应用,目前较成熟的方式还是薄膜氮化铝陶瓷,不过价格仍然限制其推广普及。至于风扇主动散热及 电场自动风冷 散热请查阅相关文献