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最新重点之：keepout和Mechanical： 用 protel 99 或是 dxp 系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把 keepout 选项勾，一旦选中了 keepout 选项，则这根线无法 做出（只要选上了这个选项，则表明禁掉这根线 )注：当一个文件内板子的外形或非金属槽孔同时存在于两个层，且有冲突的，均以keepout层为准，因为正常导出 gerber 文件时只能导出 keepout 层的外形或非金属化槽孔，此点也是经常出现问题的地方。一、工程师设计最常范的错误相关问题： 1、字符设计： 电路板中丝印字符 (Silkscreen) 线宽不能小于 0.15MM ，字符高度不能小于 0.8MM 宽高比理想为 1 ： 5 如果小于本参数捷多邦工厂将不会对文件中的字符做另行大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生 公司将不接受因设计不符合规而导致字符不清楚的此类投诉 特此通知 请注意设计 （会出现有的字符清楚，有的字符不清楚）2、开窗层： 区分开助焊层 (solder) 及钢网层 (paste) ！ 要开窗不要绿油请用 solder 层， paste 只是钢网层一定要注意 二、protel99 dxp 软件相关问题1: 极个别客户用 multilayer 层以为能做出焊盘的焊盘（两层线路而且开窗的效果） 这是不对的，如果要开窗同样要加上助焊层 solder 层三、pads 软件相关问题：1 ） pads 软件 HATCH 铺铜中，电路板工厂用的是 HATCH 是还原设计铺铜，是铜皮显示还原，而不会进行电气网络铺铜 FLOOD 是设计铺铜，你在发电路板前一定要用 hat 铺铜进行检查一下，不要搞错了！
电路板可制造性设计
一、 我司按照客户提供的文件为生产依据（支持 99SE,PADS/DXP 和 gerber ）。
1 ） 要注意的是 高版本如 dxp2004 或是更搞版本不要转换为 99se 版本，会出现少铜皮现象
2 ） ( 重点 ) 用 dxp2004 或 AD6.9 及 ad 系列设计软件的，在设计多层板内层如果你用负片设计，尽量一定要转成 gerber 文件提交给我方，否则可能因为版本兼容性引起隔离环出现错误导致板子没用！内层用正片设计则不影响PCB 材料：（ 1 ）基材 FR-4 ：玻璃布 - 环氧树脂覆铜箔板。捷多邦采用的是 KB 建滔的6160A 级料 铜箔： 99.9% 以上的电解铜，成品表面铜箔：常规 35um （ 1OZ ）板厚： 0.4mm-2.0mm 板成品公差 ±10%二、 PCB 结构、尺寸和公差 : （ 1 ）构成 PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用 Mechanical 1-16 layer 或 Keep out layer （优先） 表示。在设计图样中表示开长 SLOT 孔或镂空（非金属化的槽孔），用 Mechanical 1 layer 或 keep out layer 层 画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层 ( 重点）外形尺寸公差为 ±0.2mm ，对外形公差有特殊要求，一定要在其它备注进行注明！三、 层的概念（ 1 ）单面板以顶层（ Top layer ）画线路层（ Signal layer ），则表示该层线路为正视面。这点一定要注意，很多设计工程师搞反层（ 2 ）单面板以底层（ Bottom layer ）画线路层（ Signal layer ），则表示该层线路为透视面 （ 3 ） top layer 为正视图 bottom layer 为透视图 顶层字符为正 而底层字符为反 （ 4 ）阻焊层 为 (Solder mask) 用来开窗不上绿油四、 印制导线和焊盘
（ 1 ）布局：导通孔（ VIA ）内径设置在 0.3mm 以上，外径设置在 0.6mm 以上，单边焊环不得小于 0.15 锡板及金板工艺线宽线距设计在 6mil 以上。，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。我司会对于插键孔（ pad ）进行加大补偿 0.15mm 左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差，而对于导通孔 (via) 则不进行补偿，设计时 pad 以 via 不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为 ±10% （ 2 ） 网格的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为了电路板好于生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在 10mil 以上，网格线宽应在 10mil 以上（ 3 ）隔热盘（ Thermal PAD ）的处理 在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。（ 4 ） 内层走线、铜箔隔离钻孔应在 0.3mm 以上。建议元器件接地脚采用隔热盘 走线、铜箔距离钻孔应在 0.3mm 以上，外层走线、铜箔距板边应在 0.2mm 以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。五、 孔径（ HOLE ）金属化（ PTH ）与非金属化（ NPYH ）的界定。
我司默认以下方式为非金属化： 1.当客户在 protel99se 高级属性中（ Advanced 菜单中将 platde 项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。当客户在设计文件中直接用 Keep out layer 或 Mechanical 1 层圆弧表示打孔，我司默认为非金属化孔 ( 一个文件中不允许同时出现这两层 ), 设计图样中的 PCB 元件孔、（ 2 ）导通孔（即 VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在 +3mil （ 0.18mm ）以内。（ 3 ） SLOT HOLE （槽孔）的设计建议非金属化 SLOT HOLE 用 Mechanical 1 layer ( 或 Keep out layer) 画出其形状即可；金属化 SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔在同一条水平线上。（ 4 ）我司最小的槽刀为 0.8mm 。当开非金属化 SLOT HOLE 用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在 1.0mm 以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为 1.6mm 否则为大大加大工作难度，导致生产成本加高七、阻焊层（ 1 ）涂敷部位应涂敷阻焊层 . 由设计者而定，一般情况是除焊盘、 MARK 点、测试点等之外的 PCB 表面均需要， （ 2 ）若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡 , 则也必须用阻焊层 (Solder mask) 层画出相应大小的图形叠加在大铜皮及线条上 , 以表示该处上锡 . 严禁用钢网层 paste mask 层来代替 solder mask 层
八、字符和蚀刻标记 （ 1 ）基本要求 ： PCB 的字符一般应该按宽不能小于 0.15mm ，高不能小于 0.8mm 、宽高比为 1:5 较为合适 字符间距 6mil 以上设计 , 如果小于本参数，将会导致字符不清楚的风险大大增加，影响文字的可辨性 .. （ 2 ）对字符的搭配比例，大小，我方不做任何调整，以保持文件的原始性，设计以生产效果的一致性（ 3 ）我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加上客户编号及内部编号（ 4 ）文字上 PAD\SMT 的处理 字符层不允许上焊盘 字符离焊盘的距离不小于 7mil
九 关于 V-CUT ( 割 V 型槽 )
（ 1 ） V 割的拼板板与板相连处不留间隙 . 也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离 v 割线距离不小于 0.4mm （ 2 ）一般 V 割后残留的深度为 1/3 板厚 产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象 , 尺寸会略有超差 , 个别产品会偏大 0.5mm 以上 . （ 3 ） V-CUT 刀只能走直线 , 不能走曲线和折线 ;