镜像文件在光盘目录“03 镜像_android 6.0.1 文件系统”下。其中商业级核心板为 2G内存镜像,工业级核心板为 1G 内存镜像。
将对应镜像拷贝到前一小节得到的烧写工具目录的
“mfgtools_android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool\Profiles\Linux \OS Firmware\files\android”
文件夹下,如下图所示。
打开“mfgtools_android_m6.0.1_2.0.0_ga_too”目录下的“cfg.ini”文件,如下图所示(如果烧写过 Qt,则需要修改恢复为默认烧写 Android 的配置)。
双击打开“MfgTool2.exe”,如下图所示。
MfgTool2 工具如下图所示。注意:一定要先打开“MfgTool2.exe”软件,再接 OTG线,并且开发板需要先设置为 USB 烧写模式(参考 2.2.1 小节),另外设置为 USB 烧写模式,串口控制台是没有任何打印信息的。
使用 OTG 线连接开发板 OTG 接口和 PC 的 USB,设置为 OTG(USB)模式(参考使用手册 2.2 小节),启动开发板,MfgTool2 工具识别到新的设备,如下图所示。
如果该工具无法识别到新设备,如下图所示,则拔插 OTG 接口。
然后单击击按钮“Start”,开始烧写,如下图所示。
烧写过程中可能出现如下图所示的弹框,点击取消即可。
大约 3-5 分钟之后,烧写完成,如下图所示。另外,在烧写过程中,串口控制台会不停的有打印信息输出。
如上图所示,单击按钮“Stop”,然后单击“Exit”。接着拔掉和 PC 连接的 OTG 线,开发板断电,设置为 eMMC 启动。再上电,进入 uboot 模式,可以通过命令来设置屏幕以及系统。
屏幕参数设置命令,如下表所示。
然后使用“setenv bootsystem android”命令来设置 Android 启动。使用设置命令之后,使用命令“saveenv”来保存。最后使用命令重启“reset”,开发板重启就可以正常启动了。
例如,烧写完毕再次进入 uboot 模式之后,如下图所示,假如需要启动 Android,屏幕为 9.7,则如下图所示。分别在 uboot 中输入“setenv bootsystem android”,“setenvlcdtype 9.7”,输入参数保存命令“saveenv”,最后输入重启命令“reset”。
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迅为IMX6Q PLUS开发板烧写Android6.0系统方法
关键词: IMX6Q 迅为 Android6.0
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