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主要用途
样品切割、断面精细研磨及抛光

性能参数

1、切割机：

a)切割转速：100-975rpm；

b)锯片尺寸: 可达178毫米，切割尺寸：38mm；

2、研磨机：

a)无级调速直流马达，恒定的转数和扭矩；

b)磨抛头可实现半自动磨抛；

c)应用磁性盘系统, 可方便快捷更换不同粒度砂纸/磨盘/抛光布；

d)磨盘直径：200mm或250mm；

e)磨盘转速：10-500 转/分钟；

应用范围

主要应用在芯片工艺分析，失效点的查找及芯片剥层等方面的样片制备。该设备可以对样片进行冷埋注塑、切割、精细研磨及抛光。