一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点n适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象
n满足高耐温使用要求
n卓越的粘接力
n优异的85℃/85%RH稳定性
产品属性型号 |
9969 |
外观 |
银白色 |
比重 |
4.0±0.2 |
固含量 |
65% |
粘度 |
90-150dPa·s （RION VT-06粘度计测量，@25℃2#转子） |
触变性 |
4.0 |
保质期（25℃密封容器） |
6个月 |
固化条件 |
150℃×30~120min（根据用户要求适配） |
性能参数
项目 |
指标 |
测试方法 |
破坏芯片推力 |
≥12Kgf/cm2 |
推力计 |
延伸系数25℃ |
7.3GPa |
DMA，1Hz，-0.5mm thick sample |
延伸系数225℃ |
395MPa |
DMA，1Hz，-0.5mm thick sample |
硬度 |
＞3H |
铅笔硬度 |
线热膨胀系数（ |
45ppm/℃ |
TMA |
线热膨胀系数（>TG） |
185ppm/℃ |
TMA |
玻璃化转变温度 |
120℃ |
DMA，inflection |
导热系数 |
3~6W/m·K |
激光闪点法 |
体积电阻率 |
2×10-4Ω·cm |
四探针法 |
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