昨天，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》正式对外宣布，
披露一项新增的出口限制临时规则，
8月15日正式生效，涉及芯片设计工具EDA，
GAAFET晶体管技术（实现2nm芯片），
氧化镓和金刚石（被视为第四代半导体材料）。
美国对EDA设计工具及相关技术、材料的管控，不是只针对某个企业、某个国家，
而是涉及所有高端芯片制造的国家的企业，都包含在内。
那么，美国加大对其海外半导体厂商高端芯片的管控，
这对全球半导体行业乃至经济会有怎样的影响？
这对已经量产了GAAFET的台积电和三星两家非美国厂商会有怎样的影响？
活动规则：
1 凡留言内容，话题相关，不少于10个字，均可获得网站50积分；
2 凡留言内容，话题相关，不少于20个字，均有机会参与抽奖，
中奖者3名，每人获200积分，代替网站50积分的奖励。
活动截止时间：8月22日
兑奖时间：8月24日前
公布中奖结果：
中奖用户名：gaon,jobs,lemonboard
如果无法购买！中国一定可以自己制造出来。
中国的军工的新突破就是在仿制中进行的。下一个仿制肯定也不会远。
如果此项被国家列入战略项目，那么高校的研究科研经费拨款也会带动国内高校，学生的热情投入，刺激了大家干劲！变坏事为好事！
在美国政策推动下，联盟主要企业积极加大投入，英特尔、苹果公司、三星电子等纷纷宣布扩大产能。英特尔宣布重启制造产能扩张战略，包括投资200亿美元在美国亚利桑纳州建两座新的7纳米晶圆厂Fab 52和Fab 62，预计2024年全面投入运营后，新芯片厂将采用英特尔最先进的制程技术，包括采用全新RibbonFET和PowerVia创新技术的英特尔20A（2纳米）工艺。苹果宣布在2024年前投资超过10亿欧元在德国慕尼黑建设大型的欧洲硅设计中心，该设计中心将集中研发5G连接和无线半导体及硬件。三星电子计划投资170亿美元在美国得克萨斯州建立新的晶圆厂，这将是三星电子在美国的第二座芯片工厂。三星电子在美国的这一新工厂建成之后，将采用先进的5纳米极紫外（EUV）光刻胶芯片制造工艺，生产先进的逻辑半导体。新工厂计划在2024年年底投入运营，将创造约1800个就业岗位。台积电投资120亿美元，扩大在美国亚利桑纳州的投资设厂计划，新建造六间晶圆工厂，直接创造1600多个高技术专业职位。此外，台积电还计划在美国再建一家先进半导体技术制造工厂。美国半导体存储制造商美光宣布计划在2021年至2031年投资1500亿美元用于存储器制造和研发，包括提升其本国晶圆厂的潜在生产能力和规模。
左右为难，选择美国的补贴，意味着就要放弃中国的巨大市场。
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