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薄膜电感采用光刻工艺生产，在陶瓷基板上生产出非常精确的线圈模式，满足苛刻的电感公差，在高频处提供很好的性能，陶瓷基板使得这些电感成为RF应用的理想元件。带跨接介质桥电感的跨接介质 层为聚合物薄膜。

产品特点：

•采用半导体工艺技术生产，图形精度高

•聚合物薄膜跨介质桥

•尺寸小，重量轻

•表面贴装易于集成

应用范围：高频电路的电路之间的电感匹配，即在信号的传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端的电力传送到接收端。

产品设计规范：

•最小线宽：10um

•最小间距：10um

•最小尺寸：500um*500um

•留边最小尺寸：50um

•跨线介质厚度：4um~8um