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电子元器件主要有三类检测项目：

1.常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；

根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。

2.可靠性测试

主要测试电子元器件的寿命和环境试验；

根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、zui大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；

3.DPA分析

主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。以三极管为例，主要的方法是用X光探查内部结构，用声扫探查内部结构和封装工艺，用开封探查内部结构和尺寸。在这些技术中，X-Ray实时成像技术因其非破坏性、速度快、使用方便、成本较低等优点而受到了越来越多电子设备厂商的青睐。X-ray测试可以对芯片的排列，引线排列，引线框设计，焊珠（引线）的排列，等等进行测试。对于结构复杂的器件，通过调节X光管的开光角度，电压，电流，图像的反差，亮度等，从而得到有效的图像信息。