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GXHT30是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏

度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C地址，I2C通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN封装，外形尺寸2.5 x 2.5 mm2，高度0.9 mm.这使得GXHT30可以集成在各种应用场合。此外2.5-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。

GXHT30的功能原理框图

湿度传感器性能图

电气规格

传感器的时间规范（-40 °C to 125 °C ，2.4 V-5.5 V）

传感器的时间规范（-40°C to 125°C and 2.2V < 2.4V）