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诚交ARM应用朋友并恳请作设计业务推荐(高速PCB设计)!!!!!!
新人报到:[em02][em02]
本人对嵌入式、通信及计算机等系统,含系统硬件、软件、算法及协议等都有兴趣并在努力学习与提高中。
本人任职于深圳进程科技公司(www.jcte.com.cn),目前主要作高速、高密PCB设计与信号完整性仿真。进程科技是专业的EDA设计服务提供商,专门向客户提供高速、高密PCB设计与信号完整性仿真之设计服务,恳请并感谢各位朋友对本公司进行业务推荐。
已设计的部分PCB数据:最高设计层数:20层;最大PIN数目:42361;最大布线数:38267;最大BGA数目(单块PCB板):42;最高速信号:10G CML差分信号;最小BGA PIN间距:0.5mm。
已设计的重要芯片示例:CPU类:MPC8260A(Motorola),S3C2410X(Samsung),S3C4510X(Samsung)等;DSP类:TMS320C6414-5E0(500MHz),TMS320C6411等;FPGA类:EP1S25F780(780-Pin BGA,Altera),EP1C20F324(Altera)等。
本人邮件:kelven11@163.com,谢谢!
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关键词: 诚交 应用 朋友 恳请 设计 业务 推荐 高速
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