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面贴装的元件焊接方法
精度较低、加工批量较少的可用铜网,否则需要用钢网,使用 贴片机、再流焊。 具体加工也不必关心太多,但与设计有关的应该提前考虑。如 果是设计产品,那 么应该在最初就都考虑进来的。 在印制电路板设计过程中就要考虑一些工艺问题,主要的是贴 片机的要求,具体 可与你要委托的加工单位联系,使用设备不同,可能会略有区 别: **板子边缘的一定范围(长边3mm以内)不允许有贴片元件,以 便贴片机夹持, 有些型号的贴片机还需要两个直径4mm的定位孔; **元件放置的间距; **放置光学定位用的基准点(fiducial marks),至少两个, 可放在板子角部, 对于脚距较密的QFP封装元件,最好在封装的对角位置也对称放 置两个基准点。 基准点为位于元件贴装面的单面焊盘(直径1mm/40mil圆形), 需注意生成solder mask和paste mask两层时对expansion的控制,前者+40mil( 焊盘周围无阻焊, 以保证光学对比度,此范围也不可有铜或元件),后者-20mil (制做钢网时忽略 此焊盘)。 **提供paste mask层的gerber文件供制做钢网(贴片前漏印焊 料)。
关键词: 面贴 装的 元件 焊接 方法
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