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刚从第二届...电子生产设备..博览会回来
发现小批量焊接BGA的机器(BGA返修台)暴多,价格也暴贵,都在$30000左右,看了一下BGA焊接演示,感觉焊接BGA不象想象中那么难,只要解决两个问题: 1,芯片对中,如果设计电路板的时候把BGA的尺寸量好,在顶层走线层做一些定位点(千万不能用丝印层),我想对中问题比较好解决。 2,焊接温度控制,这个只有摸索了,使用热风枪作为热源对付小一点的BGA应该没有问题。多试几次就应该可以掌握焊接方法,最好电路板上下一起加热。 BGA芯片修复,把焊盘上锡吸干净,从新植球就可以了。原来植球这么简单,用钢模把锡球漏到芯片上,因为刚模的孔大于锡球,所以锡球排列不整齐,接着热风加热,锡球融化后就自动对齐了,然后取出钢模就搞定了。
关键词: 刚从 第二届 电子 生产设备 博览会 回来
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