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新闻重点:● 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异的处理器,可为更低成本的物联网设备提供增强的 AI 功能● 提供可扩展的灵活性,能满足......
● 西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS,在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案,利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新● 开发人员现在可以在 AWS 上使用 P......
亮点摘要:- Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。- exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。- 支持汽车安全完整性级别达到ASIL D,......
位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装48,000颗产品,而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°,在1 Σ ,相较其他贴片设......
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试,可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日,半导......
摘要:● 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上,为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择空间;● 经验证且成熟的新思科技MetaWare软件开发工具链能够帮助软件工程......
中国·上海 - 2023 年 11 月 7 日 - Imagination Technologies推出 IMG DXD,这是支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新产品线的首款产品。 基于硬件级别的 Direc......
摘要:● 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。● 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。● 集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了仿真......
如今,利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时,我们该如何满足对更高计算性能的需求?办法只有一个:为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、......
摘要: ● 新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化,在提高设计质量的同时,节省数周的手动迭代时间。● 新思科技可互操作工艺设计套件(iPDK)适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点,助力开发者快速上手模......
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