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摘要:● 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证,确保了系统级芯片(SoC)的长期运行可靠性。● 新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 A......
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案,旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长......
● 新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度● 新软件提供基于云的协同和数据共享能力,可通过 Teamcenter Share app,作为西门子 ......
RISC-V 运算的先驱和领导厂商SiFive, Inc.近日宣布推出两款新产品,旨在满足高性能运算的最新需求。SiFive Performance™ P870 和 SiFive Intelligence™ X390 提......
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。产品覆盖全场景数字验证硬件、虚拟原型平台、可测性设计DFT、电子系统研发管理和高......
2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出首款自主知识产权的全国产PCIe Gen5完整解决方案——UniVista PCIe Gen5 IP,支持多应用、多模式,拥有优秀的商用级......
2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace,包括系统级原型设计工具V-Builder和虚拟原型仿真环境v......
2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出全新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台。与前一代电子数据管理平台EDMPro相比,本次新一代版本在多个组件上进行了技术......
2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出拥有自主知识产权的商用级、高效测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG,帮助工程师在进行大规模SoC集成电路设计中实......
2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(简称“U......
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