集成电路:产业链需加强互动 技术市场应齐头并进
北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平:
政府扶持应更注重大环境建设
《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)的出台,是与我们当前所处的大环境密切相关的。国际金融危机对我国的电子信息产业造成了消极影响,我国政府及时地出台相关政策,正是为了促进经济增长、拉动内需、增加就业机会;同时,也利用这个机会,调整和优化我国电子信息产业的结构。
针对集成电路产业,《规划》提出要“支持设计企业间的兼并重组,培育具有国际竞争力的大企业”。我认为政府的意图在于通过企业之间的重组,让我国的集成电路设计企业做大做强。目前,我国已经有近500家集成电路设计企业,但产品市场同质化、低水平竞争的现象比较严重。国内企业的实力较弱,还不具备参与国际竞争的实力;而国内企业之间存在的抢资源、抢市场、无序竞争等问题也对产业造成了一定的伤害。
企业数量多并不意味着竞争力强,正因为认识到这一点,国家才会鼓励企业用兼并的方式实现做大做强。当然,企业间的整合应遵循市场规律,但政府也应该从战略角度考虑,利用政策杠杆,帮助企业实现有效的整合。就我国集成电路设计产业本身而言,企业的整合是大势所趋,否则大多数企业都会非常艰难。但是实施整合需要一个过程,在整合之初必定会暴露出新的问题,甚至出现“1+1<2”的现象,但只要在不断总结经验的前提下坚持下去,就会获得“1+1+1=3”乃至“1+1+1+1>4”的结果。
同时,国家也认识到对集成电路设计业的扶持决不仅限于资金支持,开始更多地从支持产业、服务产业的角度考虑问题,尤其是注重大环境的建设,着手为企业的成长搭建舞台。当然,所谓大环境也包括多个方面,比如政策环境、产业环境、市场环境以及融资环境等等,政府应该根据不同地域、不同项目的实际情况给予企业支持。
《规划》中也提到,要“引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,依靠整机升级扩大国内有效需求”。其实,加强芯片设计企业与整机制造企业合作的呼声早在几年前就有了,但二者合作的过程并不顺利,我认为出现这种状况有三方面的原因。
第一是我国的整机企业还不成熟,整机企业必须在业界占据主导地位,其对芯片的拉动才具有主动性。例如华为在通信行业具有主导地位,近年来与华为关系紧密的海思半导体发展势头就很迅猛。而我国大多数整机企业还是以制造为主,自主创新的能力相对较弱,难以开创新的应用以拉动芯片的需求,这就要求我国整机企业为新技术和新产品投入更多的资源,以便发掘出整机与芯片两大产业的契合点。
第二是集成电路设计企业的主动性也有所欠缺。设计企业应该主动考虑如何满足整机对芯片的需求。在这方面做得很成功的就是我国台湾地区的联发科,他们可以帮助整机厂商进行新产品开发。中国大陆的集成电路设计企业现在也已经认识到,要想加强与整机企业的合作,必须能提供满足整机需要的解决方案,芯片企业也应该拥有整机研发的技术和团队。
第三是国家的政策也有值得改进的地方,应该有更具体的措施来促成整机企业与集成电路设计企业的结合。举例来说,很多政府采购或政府主导的项目,在对整机招标的过程中并没有对其芯片的国产化率提出要求。其实国家完全可以制定出更为细化的政策,在让芯片企业分享政策优惠的同时加快与整机企业合作的步伐。
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