2010年Q3全球硅片出货量上升

EDA/PCB 时间:2010-11-12 来源:SEMI

  按SEMI SMG小组有关硅片工业季度分析报告,2010 Q3全球硅片出货面积与Q2相比增长5.2%。

  据SMG分析,全球硅片出货面积在Q3达到2489 百万平方英寸,与上个季度的2365百万平方英寸相比增长5.2%,与去年同期相比增长26.2%。

  SEMI SMG主席及SUMCO的总经理Takashi Yamada表示全球硅片出货面积继续增长,随着半导体市场的恢复,今年的硅片出货量将达到新的记录。

  硅片是半导体业的基础材料,实际上也是计算机,通讯及消费电子产品的基础,因为芯片是由硅片制备而成。按SIA最新的年度预测,今年半导体于Q3的结果仍是相当亮丽。

  上述硅片出货量的数据是包括在硅片生产线制造中的抛光硅片、测试硅片、外延片及非抛光硅片。

  SMG作为SEMI的一个独立部门是专为SEMI的成员服务,包括用于半导体业中的多晶硅,单晶硅及硅片,包括切割、抛光、外延等供应商。SMG小组的任务是为了推动硅材料市场的发展和数据统计,以及可能存在的共同问题。

  SEMI是一家全球性的工业协会,专门服务于微电子、平板显示及光伏工业等的制造供应链。

关键词:硅片半导体

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