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　　作为大唐电信集团旗下TD终端芯片企业，联芯科技一直给人以神秘感，因为其发展方向影响着我国TD-SCDMA终端产业和TD-LTE终端芯片研发的进程，在一年一度的联芯科技客户大会即将召开前夕，新浪科技对联芯科技总裁孙玉望进行了专访。

　　以下为专访实录：

　　新浪科技：作为TD终端芯片的领头羊，去年的此时联芯科技发布了自研芯片INNOPOWERTM原动力TM系列。这一年来，联芯科技这条创“芯”之路走得如何?

　　孙玉望：总体上看，走得很顺利。我们去年4月在客户大会上推出的INNOPOER系列三颗芯片，较好的满足了客户不同细分市场的需求，且产品稳定，推出后，很快被我们的客户采用，当年出货突破150万片。到目前为止，我们的传统客户后续产品已经全部转向INNOPOWER系列芯片，且今年一季度新增定单已经超过200万片。势头很不错。在此我要衷心感谢我们的客户，尤其是中兴、宇龙、联想、LG，没有他们的鼎立支持，我们不可能走得这么顺。

　　新浪科技：众所周知，每年的四月都是和联芯聚会的日子。请教孙总，今年联芯科技客户大会将于何时召开?此次会议主要锁定哪些主要内容?据说同时要召开TD-SCDMA/TD-LTE芯片及终端产业高峰论坛，也请介绍下情况。

　　孙玉望：人间四月好春光，我们每年都选择在这个美好的季节召开客户大会，以表达我们对客户及合作伙伴的感激之情，同时也努力为他们送去一些有价值的东西。今年的客户大会将于4月21日召开，我们邀请了政府领导、行业协会、TD-SCDMA/LTE终端产业链各方企业的领导人参加。在这次会上，我们将全面展示联芯科技产品和技术路标，发布联芯最新产品，同时举办TD-SCDMA/TD-LTE芯片及终端产业高峰论坛。界时，工业和信息化部领导，中国移动、部电信研究院的领导将做主题报告，全方位阐述TD-SCDMA/LTE产业发展的最新动态、后续规划、政策和市场策略以及产业机遇等。

　　新浪科技：业内对联芯的新动向很关心，联芯在此次会上将主要亮相哪些新产品?

　　孙玉望：感谢大家对联芯的关注和支持。在这次会上，我们将发布三颗新的芯片，它们是TD-SCDMA/EDGE双模基带芯片LC1710、LC1711以及TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。其中LC1710定位于低成本特性手机和无线固话，LC1711是一颗纯Modem芯片，特别适合搭配各种应用处理器开发中、高端智能手机以及平板电脑等。相对于我们以前的芯片，LC1710/LC1711更具成本优势，市场竞争力更强。而LC1760是目前业界唯一同时支持TD-LTE和TD-SCDMA的的LTE芯片，满足TD-SCDMA向LTE演进发展的战略要求。

　　新浪科技：经过四期建设，今年中国移动的TD覆盖将更深入，联芯对TD市场怎么看?

　　孙玉望：目前TD网络已经覆盖全国县级以上城市，可以说是一张全国性大网了。我们也注意到，中国移动已经把工作重点从前期的网络建转向网络优化和大力发展客户上来。过去的两年，TD用户数增长虽不如人们期待的那样快，但始终保持着稳定增长，而且增长速度每月都在加快，从最初的每月十几万到现在每月200左右。到今年2月，TD用户数已经达到2454万。另外，中国3G经过两年多的商用，已经被越来越多的普通消费者接受。运营商新增用户中，3G用户的比例越来越大。总之，从网络覆盖、目前3G用户数量基数、3G影响力三个方面看，TD用户井喷式增长的条件已经具备。再说了，一张全国性的大网铺设在那，没有用户支撑，这是不可想象的。我相信中国移动一定会拿出更加有效的措施刺激TD用户快速增长。我对此始终充满信心。

　　新浪科技：联芯科技从大唐移动独立出来已经3年，企业目前的发展情况如何?

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关键词：联芯TD