东京电子（TEL）宣布收购NEXX Systems公司 EDA/PCB 时间：2012-03-19 来源：IC设计与制造 东京电子有限公司(TEL)已达成一项最终协议，收购NEXX Systems公司。 TEL的总裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“领先的半导体制造商提供优越性能，需要在晶圆级封装技术重大创新。NEXX电化学沉积在市场中区分技术这一突出优点。TEL的战略推进晶圆级封装将充分利用TEL和NEXX已经盈利的核心业务优势，发挥这两家公司之间的技术协同作用。” 关键词：东京电子晶圆 加入微信获取电子行业最新资讯搜索微信公众号：EEPW或用微信扫描左侧二维码
