激光直接成型实现低成本3D集成电路

模拟技术 时间:2012-03-26 来源:网络
、助听器、手钳、温度诊断笔和清洗台外,LDS技术在医疗应用中的一个绝好的案例是DIAGNOdent诊断笔,这是一种用于检测龋齿病变(牙釉质脱钙或受损的区域,见图4)的手持式激光笔。该手持式激光笔是从一个桌面仪器重新设计而来的,它使用了3D-mid元件,最终实现了尺寸、重量和成本的大幅缩减。针对该产品的一项投资回报研究显示,LDS技术的使用将产品的装配时间从20秒缩短到了6秒,大幅增加了装配产量,同时也将产品的零件数量从8个缩减到了3个,总成本实现了78%的巨幅缩减。

激光直接成型实现低成本3D集成电路

  图4:使用LDS技术制造的检测龋齿病变(牙釉质脱钙或以某种方式受损的区域)的手持式激光笔,

  外观小巧轻便。与传统的制造方法相比,LDS技术将产品的总成本大幅缩减了78%。

  在汽车领域,我们也看到LDS技术正在应用于转向轮毂、制动传感器和定位传感器等领域。LDS技术在工业中的应用包括集成连接器、全自动加样器、运动传感器以及RFID天线等。在一项汽车应用中,在高温、高湿度(85°C/85%的相对湿度)环境下对一个旋转制动传感器的检测表明,在经过1000小时的测试后,其300个零件都没有任何缺陷。该应用中所使用的材料是Vectra E840i(LCP)。这些检测结果再次表明了LDS制造过程的稳定性和可靠性,这也大大鼓舞了LDS技术在汽车应用中的进一步拓展。

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关键词:激光直接成型低成本3D集成电路

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