电子产品世界

　　国际半导体设备与材料协会(SEMI)于5月22日公布的四月份订单出货比报告显示，2012年4月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为16亿美元，订单出货比为1.10。1.10意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为110：100。

　　2012年4月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为16亿美元，较3月最终值(14.5亿美元)增长10.7%，与2011年同期的订单额基本持平。2012年4月3个月平均出货金额为14.5亿美元，较3月上修值(12.9亿美元)增长13%，但较2011年同期的16.4亿美元缩减11.0%。

　　“4月份的设备订单增至去年同期水平”， SEMI产业分析与咨询高级总监Dan Tracy指出，“自上个月的订单出货比报告以来，代工和封装市场的支出持续增加。”

　　SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

　　本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。

　　这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅(EMDS)中所包含的三大报告之一。

1 2

关键词：半导体设备芯片