单电源供电的全差分斩波运放电路
PADDING-BOTTOM: 0px; MARGIN: 20px 0px 0px; WORD-SPACING: 0px; FONT: 14px/25px 宋体, arial; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px"> 该电路的版图采用SMIC 0.35um工艺规则设计并对版图进行优化,衬底接地采用全封闭的double gardring,有效降低了衬底的耦合噪声,差分对采用哑栅共质心匹配降低输入电压失调。另外,为了减小外围电路对运放的干扰,将后后级的滤波电容分散在运放电路的周围,优化后的版图面积为0.24mmx0.34mm,概貌如图7。
![版图布局](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/fetch/20131227/207005_4_0.jpg)
图7 版图布局
5 结论
D类音频功放的1/f噪声和电压失调对信号的失真和噪声性能产生直接的影响,特别是在输入信号为零时的背景噪声最为明显,通过采用全差分斩波运放电路和T/H解调技术,有效地降低了系统的低频噪声和电压火调。流片后的对芯片的测试表明,该电路使Class-D的噪声性能有了很大的改善。
![](http://m.amcfsurvey.com/webstorage/images/2014/m/wx.png)
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