高通8×30双核拼四核实测会
行动处理器大厂高通近日在台湾举办8x30处理器媒体实测会,展出搭载全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 双核心处理器之工程机,让我们能实际体验此晶片在影音与效能方面的表现。
![](http://m.amcfsurvey.com/editerupload/201302/bad5e0b87874204776b535b99506cf62.jpg)
附图 : 高通晶片广告设计强势精采。 BigPic:500x312
Qualcomm S4 Plus MSM8930 是一款中阶晶片,採用28奈米製程 双核心Krait 架构,时脉为1.4GHz,号称拥有接近ARM Cortex-A15架构效能,但只有Cortex-A7 等级的功耗。内置 Adreno 305图形处理器,该晶片亦同时支援 WCDMA、CDMA 和 TD-SCDMA 频段,以及中国叁大电信业者所採用的TD-LTE、TD-SCDMA 与 FDD-LTE,充份展现出高通在行动单晶片通讯技术的领先。
不过值得注意的是,高通这款晶片虽主打中低阶的产品,但支援流畅的 3D 画面输出,并具备 2D 转 3D、或 3D 转 2D 即时运算能力与1,300 万画素相机的拍摄。而且展示中流畅的HD影片与3D游戏展示,都再再表现出这款晶片,虽是双核中价位晶片,但只要手机厂商将萤幕、相机模组与其他配备做好,是可以媲美高阶手机的表现,且再度强调的节能设计,必能让手机电池寿命更长,减低电池的开发成本。
不管在CES中高通以剧院方式展示其高阶产品,或是在台湾实测Qualcomm S4 Plus MSM8930 双核心处理器的表现,都再再显示出高通今年似乎无意跟进目前叁星在衝刺的8核系统,而是高阶以四核、中阶以两核好好在运算与图形处理部分加强,让使用者体验到工作流畅与精采的影音飨宴。另外值得注意的是,今年高通将带领中国製造的智慧型手机性能往前跨一大步,也许今年智慧型手机就是属于中国的舞台。
![](http://m.amcfsurvey.com/webstorage/images/2014/m/wx.png)
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