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　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布，2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现，显示这两个地区的前景看好。

　　根据SEMI的调查报告，2013年2月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B值为1.10。同样的，日本半导体设备制造商的B/B值达到了1.17。

　　然而，从3个月平均订单金额来看，北美2月10.7亿美元的表现较1月的10.8亿美元衰退了0.2%，并较2012年同期的13.4亿美元大幅下滑了19.7%。

　　从全球来看，2013年2月，全球3个月平均订单金额为9.753亿美元，较2013年1月的9.68亿美元增加了0.8%，并较2012年2月的13.2亿美元减少了26.3%。

　　SEMI总裁兼CEO Denny McGuirk表示，「我们预期半导体制造商将持续在今年上半年稳定投资，特别是针对代工厂与先进封装技术的近期投资将明显增加。」

　　在同样以3个月平均订单金额的基础上，日本半导体设备制造商在2月的金额达到了8.4亿美元，较2013年1月的7.85亿美元增加7%，并较2012年同期的10.53亿美元衰退20.3%。

　　北美半导体设备制造商的订单金额、出货金额与BB值

　　(单位：美元;来源：SEMI)

　　日本半导体设备制造商的订单金额、出货金额与BB值

　　(单位：日币;来源：SEAJ)

关键词：半导体设备代工